gS01

Hier beginnt Ihr IIoT-Produkt

GigaSOM gS01 ist ein hochinnovatives, leistungsstarkes, sehr effizientes, ultrakompaktes SOM, basierend auf Atom E39xx Intel® CPU-Kernen und Intel® Cyclone 10 GX FPGA.

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Übersicht

  • Der gS01 ist eine ultra-intelligente und robuste Lösung, die direkt auf die Hauptträgerplatine gelötet wird, ohne dass teure Steckverbinder verwendet werden müssten, mit denen die Zuverlässigkeit des Systems beeinträchtigt werden könnte.
  • Mit einer Größe von 81,6 x 54 mm und einer Dicke von 4,9 mm können Sie mit dem gS01 Ihre Produkte relativ kompakt und ultraflach gestalten. Der gS01 benötigt eine Einzelversorgung von +5 V, ±5 %
  • Einzigartige Kombination aus Intel® Atom Prozessor und leistungsstarkem Intel® Cyclone FPGA auf einem Board unterstützt die Auswahl für eine große Anzahl von Plattformen.
  • Extrem hoher Durchsatz zwischen CPU und FPGA dank integrierter Dual-Lane-PCIe-Schnittstelle
  • Zusätzlich zur leistungsfähigen CPU-Architektur gewährleistet das FPGA eine hohe Flexibilität, die zusammen mit einer umfangreichen Bibliothek von IP-Cores die Konfiguration verschiedener Produkte ermöglicht.
  • FPGA bietet Hardware-Unterstützung für LPC FMC oder sogar LPC+-Unterstützung (Verwendung von vier Hochgeschwindigkeitsspuren anstelle von einer)
  • Zahlreiche LVDS-Paare von FPGA bei einer Nichtverwendung des FMC-Konzepts
  • Unterstützt Windows- und Linux-Plattformen
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Key features

  • Basiskomponente der X-Plattform
  • Garantierter Produktlebenszyklus von mindestens 10 Jahren
  • Reduziertes Time-to-Market für benutzerdefinierte Produkte
  • Unterstützung durch einen Partner, der Design und Supply Chain abdecken kann
  • Grundlegende Basiskomponente der IIoT-Implementierung
  • Leistungsstarke IIoT-Engine auf allen „Industrie 4.0“-Ebenen
  • OPC UA Pub/Sub über TSN, MQTT und AMQT
  • IIoT-Gateway und Logiksteuerung
  • Umfangreiche Protokollbibliothek
  • Hochmoderne Analyse
  • Fog-Node-Kompatibilität
  • Optional CODESYS v3
  • Distributed Micro-Server
  • Quad Core Atom E39xx Intel®
  • Linux BSP rt (OSADL) oder Android BSP
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Architecture

Technische Daten

Dimensions 81,6 x 54 x 4,9 mm
Temperature Range -40°C to +85°C
Power Supply 5V,+- 5%, current (TBD)
CPU Intel® Atom E39XX Quad or Dual cores
FPGA Intel® Cyclone 10 GX up to 220 KLE
DDR LPDDR4 up to 8 Gbytes for CPU and DDR3 up to 2 GBytes for FPGA
Flash Memory Up to 64 Gbytes eMMC Flash for CPU, 1 Gbytes QSPI Flash for FPGA
FRAM 64 Kbytes via CPU side
Video out interfaces eDP, DP0 and DP1 via CPU side
Video in interfaces CSI MIPI via CPU side (4 lanes)
Audio HDA and I2S via CPU side
CPU high speed interfaces 6 (USB 2.0), 2 (USB 3.0), 2 (SATA3), 1 (Gigabit Ethernet), PCIe (1 lane), PCIe (2 lane)
CPU low speed interfaces SMB bus, 5 (I2C), 3 (UART), SPI, LPC, SDIO, SD card, GPIO
FPGA high speed interfaces 34 LVDS pairs plus six 10Gb transceivers (support for FMC LPC and LPC+)
FPGA low speed interfaces 2 (CAN), 3 (SPI), 2 (I2C), 1 (UART), 1 (GPIO)
Interface CPU-FPGA Dual Lane Gen 2 PCIe
FPGA image Configurable via CPU
Software configurable. Not all selections can be combined

Bestellinformationen

ModelPart NumberDescription
gS01-0001+GS01-0001Intel® Atom E3930 - 4GB LPDDR4 - 32GB Flash Disk - Operating Temp. -40 to +85°C
gS01-0002+GS01-0002Intel® Atom E3940 - 8GB LPDDR4 - 64GB Flash Disk - Operating Temp. -40 to +85°C
gS01-0003+GS01-0003Intel® Atom E3930 - 4GB LPDDR4 - 32GB Flash Disk - Cyclone 10GX 85KLE - Operating Temp. -40 to +85°C
gS01-0004+GS01-0004Intel® Atom E3940 - 8GB LPDDR4 - 64GB Flash Disk - Cyclone 10GX 220KLE - Operating Temp. -40 to +85°C
gS01 Dev. Kit+EE16EK-0011gigaSOM gS01 Development Kit
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