uS03

Hier beginnt Ihr IIoT-Produkt

uS03 ist ein hochinnovativer, leistungsstarker i.MX 6 Quad/Dual/DualLite/Solo-Core ARM Cortex-A9 aus der microSOM-Reihe. Die uS03 microSOM-Lösung ist ideal für Anwendungen geeignet, bei denen Multimedia-Funktionen und/oder ein hohes Maß an paralleler Rechenleistung erforderlich ist.

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support new Time-Sensitive
Networking (TSN) mechanisms

Übersicht

  • Der microSOM ist eine smarte und robuste Lösung, die direkt in die Hauptträgerplatine gelötet wird, ohne dass teure Steckverbinder verwendet werden müssten, mit denen die Zuverlässigkeit des Systems beeinträchtigt würde.
  • Mit nur 46 x 35 mm und 4 mm Höhe ermöglicht Ihnen der microSOM, Produkte extrem kompakt und ultraflach zu gestalten.- Der microSOM benötigt eine Einzelversorgung von 3,3 V bei sehr geringem Stromverbrauch.
  • Leistungsstarker grafisch dedizierter 2D-Hardware-Beschleuniger für Anwendungen, bei denen Multimedia-Funktionen und ein hohes Maß an paralleler Rechenleistung erforderlich sind.
  • Dedizierter 3D Hardware-Beschleuniger, unterstützt OpenGL® ES 2.0 3D.Dedizierter Vektorgrafik-Beschleuniger, unterstützt OpenVG™ (nur i.MX6D und i.MX6Q)
  • 1 x LVDS Dual-Channel oder 2 x LVDS Single-Channel 18/24-Bit TFT-Schnittstelle.
  • HDMI-Schnittstelle 1.4 / Videoeingang / Kameraschnittstelle, LVDS-Schnittstelle, parallele LCD-RGB-Schnittstelle, MIPI CSI- und MIPI DSI-Schnittstelle / Verschiedene Videoformate.
  • Die OpenHMI-Softwareplattform ermöglicht die Erstellung einer benutzerfreundlichen, qualitativ hochwertigen GUI mit Vektorgrafiken (SVG) und HTML5, und sie gewährleistet eine Konnektivität der Geräte mit mehr als +200 Kommunikationsprotokollen
  • Corvina Cloud ermöglicht Cloud-Konnektivität
  • Optionales IEC 61131-3 CODESYS 3.x
  • Linux RTOS BSP (OSADL) oder Android OS BSP*
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Key features

  • Basiskomponente der X-Plattform
  • Garantierter Produktlebenszyklus von mindestens 10 Jahren
  • Reduziertes Time-to-Market für benutzerdefinierte Produkte
  • Unterstützung durch einen Partner, der Design und Supply Chain abdecken kann
  • Grundlegende Basiskomponente der IIoT-Implementierung
  • Leistungsstarke IIoT-Engine auf allen „Industrie 4.0“-Ebenen
  • OPC UA Pub/Sub über TSN, MQTT und AMQT
  • IIoT-Gateway und Logiksteuerung
  • Umfangreiche Protokollbibliothek
  • Hochmoderne Analyse
  • Fog-Node-Kompatibilität
  • Optional CODESYS v3
  • Distributed Micro-Server
  • Quad Core ARM
  • Linux BSP rt (OSADL) oder Android BSP
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Architecture

Technische Daten

Dimensions46x35 mm
Temperature Range-40°C to +85°C
CPUi.MX6S Solo up to 800 MHz, i.MX6DL DualLite up to 800 MHz, iMXD Dual up to 800 MHz, i.MX6Q Quad up to 800 MHz
DDRUp to 2 GBytes high performance, LVDDRAM2 Dual Channel mode (2x32 bit)
Flash DiskUp to 8 Gbytes eMMC
EEPROM4 Kbits
FRAM64-Kbytes (optional)
Watchdog/RTC/Voltage monitor/JTAGYes
USB2 (Host V2.0), 1 (OTG)
Ethernet1 (RMII 10/100 Mb) or 1 (RGMII 10/100/1000 Mb)
SD2
Serial Port3
SPI2
I2C1
CAN2
Audio 1 (I2S Channel)
Video OUT 1 (Video Out Controller 24 Bit), 1 (Video Out LVDS Dual Ch. or 2 Single Channel), 1 (HDMI 1.4), 1 (MIPI DSI)
Video IN1 (Camera int. MIPI CSI), 1 (Camera parallel input up to 12 bits)
Analog Input5
GPIO27
PCIeGEN1 (2,5 Gbps)
Software konfigurierbar. Nicht alle Konfigurationen können kombiniert werden

Bestellinformationen

ModelPart NumberDescription
uS03-0001+US03-0001i.MX6 DualLite 800Mhz - 1GB DDR - 4GB Flash Disk - Operating Temp. -40 to +85°C
uS03-0002 +US03-0002i.MX6 Quad 800Mhz - 2GB DDR - 8GB Flash Disk - Operating Temp. -40 to +85°C
uS03 Kit+EE16EK-0001microSOM uS03 Development Kit
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